您的位置:购物狂欢节  >  文体  >  半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测
半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测

    半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 - 木垛旗舰店

    券后价¥153领优惠券¥5

    原价:158元9.68折距离结束:

    去天猫抢购>>收藏

    扫码有惊喜!

    扫码进入手机查看
    • 宝贝详情

    HOT同类热卖

      L
      o
      a
      d
      i
      n
      g
      .
      .
      .

    扫描二维码打开

    周一至周六

    9:00-22:00                  

    购物狂欢节  豫ICP备16024274号-15  Copyright © 2010 - 2019 https://www.spcfyw.com/ All Rights Reserved